1、、根据芯片需求定义模拟模块的电路架构和规格参数。。。
。

2、、、
、负责模拟电路设计仿真、
、样片测试验证。。
。。

3、、配合数字设计、、指导版图绘制、、、协助整体混合仿真验证直至流片。。。

4、、、负责项目文档编写（设计规格/报告
、、
、专利申请等）。。

5、、、、配合芯片测试工作、、、
、协助FAE分析等
。。

1、、对于高性能模拟IC相关特性有充分的理解，
，并能优化设计。。

2、、、熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真，
，，熟练常用电路仿真工具
。。。
。

3、、、熟悉Matlab建模、、、
、系统架构选择、、仿真验证，，，并能编写信号处理程序。。

4、、深刻了解各种半导体器件物理知识，，
，熟悉主流版图工具，，，，并能指导和优化版图绘制。
。。

5
、、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富
，，完成质量高效良好者优先考虑。。。

1、、
、、参与数模混合SoC的数字电路架构和设计规格的制定。。

2、、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，，包括RTL设计、、
、功能验证、、、形式验证、、、RTL综合、、时序分析等工作，
，实现芯片功能、、、性能要求；

3、、协助芯片测试、、、、应用开发团队解决相关问题；

1、、
、、熟悉数字IC设计流程，
，
，具有流片经验者优先
；

2
、、熟练Verilog代码编写，，
，，了解逻辑综合、、、
、静态时序分析
、、、后端物理实现及形式验证等；

3、、、熟练使用数字IC设计工具，，包括仿真、、
、综合、
、、时序分析等；

4、、、、具有SOC系统设计/验证经验者优先；

5、、
、
、主动性强
，
，，
，有责任心，，，做事认真仔细，
，
，良好的团队合作精神。。。

1、、、负责制定数模混合SoC的数字电路架构和设计规格。。。

2、、担任项目数字负责人，，带领团队完成数字前端交付，，，，包括但不限于RTL开发、、、功能验证
、、形式验证、、、RTL综合、、时序分析
、、、FPGA验证等工作

3
、、
、
、与数字后端团队、
、模拟设计团队、、测试团队等周边团队交流配合
，
，，，共同保证芯片开发全流程顺利进行

4
、、指导编写《样片/中测/成测方案》，，解决测试问题。。

5、
、为应用开发/FAE提供技术支持
。。。
。

1
、、熟悉数字开发全流程，，，，能够带领团队完成数字开发交付。。。

2、、熟练使用verilog/system verilog进行代码设计和验证。
。

3、、熟练使用逻辑综合、、形式验证、、、、时序分析等工具。。

4、、、可独立分析和解决技术问题。。。有管理经验更佳。。。。

5
、、、、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富，，完成质量高效良好者优先考虑。
。
。。

1
、、、
、能主导测试全流程执行，，，，独立负责芯片（高精度ADC/数模混合）的工程验证、、特性分析、、可靠性测试和量产导入，，，输出准确的测试数据报告，，支持设计验证和Datasheet发布
；

2、
、
、、制定与落实测试方案，，根据芯片规格书，
，，制定切实可行的测试计划；

3、、
、、搭建与优化测试流程，，参与建立和规范化公司的测试流程
、、、标准操作规范（SOP）及文档体系，，，，提升测试工作的效率和一致性；

4、、
、解决量产测试问题，，，分析量产测试数据，，，，监控良率变化，，，快速响应并解决量产过程中出现的测试相关问题，
，保障产品顺利交付。。

5、、、、技术传承与协作
，，，指导初级工程师，
，分享测试经验。。
。。与设计
、
、
、产品
、、、封装等团队紧密协作，
，有效沟通测试结果，，，，推动产品问题改进。
。

1、、经验与背景
： 电子工程、
、、、微电子等相关专业，
，，，具备8年以上 芯片测试经验，，，，有数模混合芯片或ADC/DAC芯片测试背景者优先。。。
。

2、、熟练掌握模拟/混合信号芯片的测试原理和方法
，，能独立完成测试程序开发调试。
。。

3、
、至少主导或作为核心成员完成过2款以上芯片从验证到量产的全过程，，，，熟悉CP/FT测试，，，，并能处理量产中的常见问题。。。。

4、、、、具备较强的数据分析能力和逻辑思维，，，，能利用测试工具和数据分析方法定位和解决技术问题
。。

5、、、、具备良好的责任心、、团队合作精神和沟通能力，，，，工作踏实
，，，能承受一定压力

1、、
、负责新产品的需求分析与软件开发工作
；

2、、负责项目组成员工作统筹安排，，，
，落实各环节任务细节
，，
，解决项目中重难点问题，，，达到客户交付标准；

3、
、负责研发过程中的各种技术资料的撰写与审核；

4、
、负责项目组产品的软件升级维护和技术支持，，，
，解决客户端使用出现的问题；

1、、、熟悉常用微处理器架构，
，，熟练掌握单片机应用软件的开发及调试
，，
，，配合团队成功研发产品并量产者优先；

2、
、、熟练掌握汇编和C开发语言，
，，具有扎实的编程能力与经验；

3、、、
、熟悉ADC的工作原理，，，具有数字滤波算法经验、、、改良产品性能者优先
；

4、、、、具有独立工作能力和分析解决问题的能力，，，善于与人沟通，，，有团队合作精神，，良好的抗压能力，，，，善于总结。
。

1、、根据公司开发计划和用户需求制定方案；

2、
、
、独立完成元器件选型
，
，原理图和PCB Layout 设计，
，提交BOM表并提出采购要求；

3、、、负责硬件焊接调试，，，，配合团队完成产品调试和综合测试
；

4、、负责解决生产过程中出现的问题，
，负责产品完善设计与维护升级；

5、
、、负责开发、、
、
、测试相关文档的编写；

1、、
、掌握基本的电路知识，，有单片机应用开发经验；

2、、掌握常用机械制图软件的使用，，，，能够根据产品需求绘制机械结构图；

3、、能运用示波器/万用表/烙铁等工具，，，有运用工具分析定位问题的能力；

4、、
、、具有独立工作能力和分析解决问题的能力，
，，，善于与人沟通
，，
，，有团队合作精神
，，，良好的抗压能力，，善于总结。。
。

1、
、、半导体IC产品的推广销售
、、、客户支持与管理；

2、、
、、与客户建立并保持良好业务关系；

3、、对客户进行管理并提供支持，，，
，执行销售计划
，
，
，监控销售进展情况，
，，确保销售计划达成
；

4、、
、、及时向公司相关部门反馈客户需求
，，，，并做好协调工作
。。。

1
、、具有电子半导体及相关行业营销工作经验；

2、、、、拥有电子半导体及工控类仪器仪表领域优质资源者优先考虑；

3、、、责任心强，，，，能承受工作压力，，，，具备开拓精神，，，，善于发现和把握机会；

4
、、具备团队管理能力及协调能力，，具有较强的洞察力
、、、、执行力
。。
。